局部镀金相关论文
在一些星级大酒店、宾馆的餐厅,我们经常看到一些高贵堂皇、闪光耀眼的金银餐具,这些餐具大多非纯金、银材料制作,;而是用黄铜或不......
研究了在陶瓷PGA 370和RP 54等具有分离 (导体 )结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术。结果表明 :采用分步化学镀和电......
随着电子产品的不断发展,越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的工艺设计,满足PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊......
混合电路引壳引线多、体积大，用整体镀金技术导致成本加大，而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要......
