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工艺质量检测相关论文
三维IC封装中硅通孔工艺质量检测及可靠性影响因素研究
三维IC封装实现芯片叠层的方式主要有两种,一是引线键合(wire bonding,WB),二是硅通孔(through silicon via,TSV)。与引线键合相比,硅通......
学位
三维IC封装
硅通孔
芯片叠层
工艺质量检测
可靠性
引线键合
SMT组装过程检测
【摘要】高效合理、覆盖率高的检测过程是SMT生产质量保障的首要关键。本文首先介绍了SMT生产中常用的检测技术,然后根据组装流程,分......
期刊
SMT检测技术
来料检测
工艺质量检测
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