差分串扰相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

差分串扰相关论文

高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析

针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础......

期刊

高密度封装互连结构差分串扰 high density packaging interconnection structure the differentia

TSV封装中互连结构的差分串扰建模研究

为了研究TSV封装中互连结构之间的串扰对差分信号传输特性的影响;针对硅通孔结构提出了一种改进型的“近邻硅通孔差分串扰”RLCG寄......

期刊

TSV封装差分串扰硅通孔层间互连线接地耦合长度

看过本文同时还关注