信号完整性在高频高速电路中十分重要,差分过孔的不连续性会严重影响到信号的完整性,针对高速印制电路板（printed circuit board,PC......

为满足差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求，提出了短柱和非功能焊盘的优化设计方法，并给出了建模仿真与理论分......

随着信号高频高速化发展,差分信号因其具有抑制共模噪声、提高噪声余量的显著优势而受到PCB设计者青睐.为提高PCB布线密度,设计者......

高速差分信号传输中也存在着信号完整性问题。差分过孔在频率很高的时候会明显地影响差分信号的完整性,现介绍差分过孔的等效RLC模......

针对高密度FDR互连交换板PCB设计在信号完整性方面的不足,从工程实现的角度对板材选取、叠层设计、布线规则、抗干扰措施等问题进......

随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计......

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为了解决制约电子产品性能的信号完整性问题,研究了高速信号走线时延和差分过孔数量对信号完整性的影响。通过理论推导给出高速信......

随着计算机技术的飞速发展,原有的I/O互连技术已经远远无法满足目前和未来高性能计算机系统的性能需求。I/O互连技术及体系结构正......

针对差分过孔引起的阻抗不连续以及过孔残桩引起的信号反射问题,通过过孔反焊盘补偿设计及端接过孔残桩减小了差分过孔及残桩引起......

随着差分信号速率的不断提升,差分过孔对高速差分信号的信号完整性影响越来越不可忽视。针对差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和......

随着信号频率和PCB布线密度的不断提高,PCB中的过孔结构对信号完整性的影响愈加凸显。过孔设计的合理性会极大地影响PCB上信号的传......

过去的低速电路中，微带线和带状线的阻抗不连续不会对信号的传输产生影响。然而，当数据传输速率上升到GHz成为高速电路后，单端信号线......

对FC-CBGA封装中高速差分信号过孔的设计与优化问题进行研究,分析了采用堆叠孔、增加地回流孔和增大过孔反焊盘尺寸这三种优化方法......