布图规划相关论文
物理设计是集成电路芯片设计的关键阶段,在摩尔定律的驱动下,电路的集成度不断上升,已经达到数十亿晶体管级,工艺节点也随之进入纳......
近年来,随着集成电路工艺特征尺寸逐步演进到深纳米水平,市场也对消费类电子的功耗、性能与产品设计周期提出了更高与更加苛刻的要......
为实现宏单元(Macro)的自动摆放,针对Innovus的超级命令PlanDesign展开研究,分别以Module与Marco作为目标种子,对不同约束条件进行......
基于最小自由度优先的算法是一种有效的确定性布局算法,能够快速有效的解决布局问题,本文改进了原算法中局部互连的自由度,并新提......
在VLSI的物理设计中，单序列表示法(Single-sequence，简称SS)利用自然数1，2，3，...n的全排列来表示平面上n个不重叠物体间的上下左右位置......
为了提高基于经典模拟退火算法的可切割布图规划方法的效率和效果，提出了一种动态改变温度下降比例来实现快速模拟退火算法的可切割......
多电压设计(multiple supply voltage,MSV)是降低SoC功耗的有效方法之一。为便于电压岛供电引脚的放置,提出了一种考虑电压岛边界......
提出了一种用于求解大规模VLSI模块布局问题的确定性方法.该方法在“最小自由度优先”原则的基础上,模拟人工布局过程提出了“分阶......
集成电路(IC)是在半导体基片上形成的完整电子线路，它是上世纪五十年代末期，随着半导体晶体管硅平面技术的发展而出现的一种新型电子......
随着半导体制造工艺的不断改进,处理器的功耗迅速上升。功耗以热能的形式向外散发,使处理器的温度不断上升。处理器的工作温度超过......
随着集成电路产业的高速发展,数字IC的规模越来越大、布图规划(Floorplan)结构越来越复杂、设计难度也在不断增加。布图规划的好坏......
随着集成电路产业的快速发展,通过硅直通孔(Through Silicon Via,TSV)实现的三维集成电路(Three Dimensional Integrated Circuits......
随着工艺技术的进步，集成电路设计已经进入了纳米时代，市场的需求促使物理设计人员努力地提升芯片性能。定制技术是高性能芯片设计的......
集成电路技术在市场需求的不断推动下，近年来得到了较快地发展，在相关的电子材料和电路结构等多方面获得了很多的革新与应用。目前，在......
近些年,研究者对装箱问题的研究方兴未艾,其中包括一维装箱问题、二维装箱问题以及三维装箱问题。而布图规划是二维平面的装箱问题......
当今系统级芯片(SOC)已成为热点，而且芯片规模以及复杂度不断提高，基于IP复用的设计方法已经成为必然趋势。对于这种层次化的设计流......
集成电路(IC)是在半导体基片上形成的完整的电子线路，它是上世纪五十年代末期，随着半导体晶体管硅平面技术的发展而出现的一种新型电......
集成电路(IC)是在半导体基片上形成的完整的电子线路，它是上世纪五十年代末期，随着半导体晶体管硅平面技术的发展而出现的一种新型电......
布图规划是 ASIC芯片物理设计的第一步，也是芯片设计在物理阶段的重点，它的好坏直接关系到整个芯片的质量。在布图规划阶段，芯片中电......
设计一个芯片是一件非常复杂的工作，尤其是在目前芯片规模越来越大的今天，离开了计算机辅助设计，单靠传统的人工设计是无法想象的事情......
在当今科技高速发展的时代,集成电路制造技术正随着制造工艺特征尺寸的不断缩小和设计规模的不断增大而迅猛的发展,而能够实现上亿......
三维集成电路(Three Dimensional Integrated Circuit,3D IC)实现了多个器件层的垂直堆叠,且器件层间通过硅通孔(Through Silicon ......
布图规划是ＶＬＳＩ物理设计中最关键的步骤之一．随着超大规模集成电路规模的不断扩大以及模拟电路和数模混合电路的日益发展，布图规划在ＩＣＣＡＤ工具......
文中对纳米技术下, 互连驱动的芯片级布图规划问题中的缓冲器规划问题进行了研究, 提出了基于空白区重分布(redistribution)的缓冲......
在基于FPGA的电路设计流程中,对电路规整性的利用将导致系统性能和布图效率的提高.针对现有的FPGA设计软件对电路属性,尤其是规整......
布图规划和布局是集成电路片上系统物理设计的基本问题之一。总结了作者提出的几个新的布图规划和布局优化算法及其特点。基于随机......
分析了切分(Slicing)结构的布图产生空白面积的原因,提出了一种直观、快速的确定模块方向的方法,改进了正则波兰表达式的一个邻域......
布图规划是VLSI／SoC设计的重要步骤之一。为了缩短设计周期，在设计阶段的早期，也就是在模块物理信息没有完全确定之前就要进行布图规......
三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成，并通过过硅通孔（TSV，Through SiliconVia）进行层间互连，显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成......
布图规划是VLSI设计中非常重要的步骤。在计算机辅助设计中,布图被表示成编码以使其容易被计算机处理。Single-Sequence就是一种非......
在集成化软件工程支撑环境“青鸟”系统上，基于模拟退火实现了ＶＬＳＩ的布图规划算法，算法能够处理矩形和Ｌ型模块，使用面向对象方法开发软件，显......
在VLSI物理设计中，分层设计和连线优化都要求某些模块放置在布局的边界位置．谊文针对一般的具有不可二划分结构的布图规划问题，在SS编......
多电压设计是应对SoC功耗挑战的一种有效方法,但会带来线长、面积等的开销。为减少线长、芯片的空白面积及提高速度,提出了一种改......
超大规模集成电路（VLSI）布图规划是VLSI物理设计的关键环节之一,对集成电路的芯片面积、线长等性能指标有重大影响.基于B＊-tree的结构......
本文提出了时延驱动布图规划的思想。在用改进的广义力矢量法优化功能单元间连线时延的同时，运算非线性规划的方法进一步优化关键路......
1998年6月15～19日,在美国旧金山举行的第3届国际设计自动化会议(Design Au-tomation Conference),是电子CAD方面规模最大、水平最高......
介绍了高层次综合与布图规划相结合的基本方法与技术及其研究进展.该方法主要解决集成电路制造工艺的持续发展给集成电路电路设计......
针对超大规模集成电路布图规划问题各个模块的面积以及长边长度的不同,提出权重的概念,并根据各个模块权重的不同;在优化过程中以......
提出一种新的固定边框的布图算法.该算法采用SP表示方法,以公共子序列为基础,在随机搜索过程中限定布图宽度的变化,从而使减小芯片......
布图规划和布局构形的表示是基于随机优化方法的布图规划和布局算法的核心问题.针对Non-slicing结构的布图规划和布局,提出了一种......
二维矩形Packing面积最小化问题（rectangle packing area minimization problem，简称RPAMP）是具有NP难度的高复杂度的布局优化问题，也......
随着VLSI设计规模和复杂度的提高，以可复用IP为代表的软模块得到了广泛的应用，针对软模块的布图规划问题随之变得日益重要。基于正则......
布图规划是超大规模集成电路物理设计中的一个关键的步骤,对芯片的性能起着重要作用。布图规划通常需要在一定的约束下优化多个目......
针对多电压布图算法速度较慢、空白面积较高这一问题,提出了一种电压岛驱动的多级布图规划优化方法.首先,以功耗为优化目标,应用线......
针对随机缺陷会降低多项目晶圆实际产出的问题，提出一种新的多项目晶圆布图规划算法。通过在布图规划中引入缺陷率模型的方法，增加芯......
