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应力场和变形相关论文
高硅铝薄壁壳体的激光焊接工艺研究
在航天领域,卫星内部电子器件主要封装在高硅铝合金材料制造的薄壁壳体中,并采用激光焊接的方式完成封装。通常高硅铝合金壳体的壁......
学位
高硅铝
薄壁壳体
温度场
应力场和变形
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