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底胶充填相关论文
覆晶封装底胶充填流动研究
在IC封装中,覆晶封装拥有低成本、低交介口及体积小的特色.文中主要探讨了覆晶封装底胶充填时,锡球、芯片及基板间的流动状况.所使......
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底胶充填
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