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采用多轴笛卡尔机器人设计，用于表面贴装与混装工艺中的通孔和异型元件在PCB上的选择性焊接。......
环球仪器在NEPCON中国2008展会（展位IC15）上，为客户展示最先进的贴装技术，包括系统集成封装（SiP）、异型元件组装及高速贴片，为厂家提供多......
新型的FuzionXC2—37平台，凭着其独特的框架结构，能在高混合的生产环境下，灵活快速地进行新品导入，继而进入大量牛产，大火提升设备的使......
本文重点讨论异型元件的组装工艺，并对异型元件的自动化组装设备、包装技术等方面作了较全面的介绍。......
<正> 通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和......
