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大功率倒装LED芯片陶瓷封装器件顶面微区发光均匀性
高功率密度的陶瓷封装LED器件在大电流工作时,其顶面发光均匀性是该类器件的关键指标。本文在3.5 mm×3.5 mm的氮化铝陶瓷基板上金......
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