微孔列阵相关论文
本文简单介绍了半导体产业集成电路芯片测试用探针卡，分为以悬臂梁方式的环氧探针Epoxy ringprobe、垂直探针Vertical probe caLrd......
本文简述了干法刻蚀的现状和Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ － ＩＣＰ 的结构原理， 给出了高纵横比微孔列阵的初刻实验结果， 并对有关参数进行了初步讨论
In this paper, ......
采用波长为355nm的高重复频率、超短脉冲全固态紫外激光器作为光源，对材料进行精细列阵孔加工。激光束精细加工系统采用旋转打孔聚......
介绍了ＡＴ－ＭＣＰ微孔列阵基体形成的工艺实验，给出了采用Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ－ＩＣＰ进行干法刻蚀的初步结果，指出了一些有待深入探索的新现象。......
该文采用多路感应偶合等离子体(ICP)刻蚀系统制备了硅微孔列阵，采用LPCVD制作了连续打拿极，得到具有一定性能的硅微通道板。分析讨论......
介绍了硅基高长径比微孔列阵形成的多路感应耦合等离子体刻蚀和电化学刻蚀等半导体工艺技术,给出了实验系统、原理、方法和实验结......
本文简述了干法刻蚀的现状和Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘ－ＩＣＰ的结构原理，给出了高纵横比微孔列阵的初刻结果，并对有关参数进行了初步讨论。......
介绍了硅基高长径比微孔列阵形成的多路感应耦合等离子体刻蚀和电化学刻蚀等半导体工艺技术,给出了实验系统、原理、方法和实验结......
Si材料二维深通道微孔列阵是新型二维通道电子倍增器的基体,其可以采用感应耦合等离子体（ICP）刻蚀和光电化学（PEC）刻蚀等半导体工艺技......
本文简单介绍半导体产业集成电路芯片测试用探针卡,分为以悬臂梁方式的环氧探针(Epoxy ring probe)、垂直探针(Vertical probe car......
