使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AIN多层共烧陶瓷工艺制作了样品.微波输入输出( I/O)端子采......

基于高温共烧陶瓷（HTCC）工艺，研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装（CQFN）型微波外壳，外形尺寸仅为5mm×5mm×1．4mm。该外壳采用......

微波外壳技术的提升对微波器件发展具有重要的意义。微波外壳具有为所封装芯片提供机械支撑、电气互连和环境保护的作用,同时还在......

分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论。分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因......

使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AlN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O)端子采......