微米金刚石相关论文
在1100℃及0.1Pa真空条件下,退火处理爆轰纳米金剐石,制得含有纳米金刚石核心的圆葱碳.向此圆葱碳中加入不同量微米金刚石,在1200......
太赫兹行波管用微米金刚石输能窗片的厚度接近100μm甚至几十μm,带来了机械强度与气密性问题.文中设计并研制了一种100μm厚的超......
本文采用微米金刚石的掺杂改进电子绝缘封装胶的导热性能,制备了高导热的电子绝缘封装胶微米复合材料。用扫描电镜对微米金刚石复......
本文研究C-纳米葱无结合剂高压烧结PCD的可行性.研究发现,含有金刚石结构核心的C-纳米葱,在压力5.5GPa,温度1200℃,保温时间为......
为解决现有多晶金刚石用于太赫兹（THz）真空电子器件输能窗存在慢性漏气风险的技术难题,介绍了一种高断裂强度、良好真空密封性能、低......
在磨料磨具行业中,超硬材料金刚石的应用一直是行业研究、关注的问题.本文结合化学复合镀,扩展金刚石的应用,将微米金刚石与Ni-P镀......
通过改变处理衬底表面的方法,制备出不同的微米金刚石薄膜。具体的方法是利用磁控溅射在陶瓷衬底上面镀上一层厚金属钛,对金属钛层......
本文采用微米金刚石的掺杂改进电子绝缘封装胶的导热性能，制备了高导热的电子绝缘封装胶微米复合材料。用扫描电镜对微米金刚石复合......
以OLC11（1 100℃/0.1 Pa条件下制得的OLC）与微米金刚石为原料,在1 200℃/5.5 GPa/15 min条件下烧结制备了无添加剂聚晶金刚石（PCD）,研......
