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微结构变形相关论文
微系统封装高密度互连界面行为的实验和微极模型研究
导电胶是芯片倒装技术高密度互连的理想材料之一。以导电胶作为互连材料的微系统封装体系,其连接界面的多尺度效应非常突出,在外加载......
会议
微系统封装
高密度互连
导电胶
界面行为
微结构变形
可靠性
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