切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
微芯片塑封相关论文
微芯片塑封过程热—流—固耦合变形的数值模拟研究
塑封填充过程中芯片翘曲变形的控制是保障电子芯片品质的技术关键,准确预测和精确控制芯片的热流固耦合翘曲变形对于电子芯片品质......
学位
微芯片塑封
机理
翘曲变形
热流固耦合
数值模拟
看过本文同时还关注
如何写好一篇毕业论文
免费论文查重的方法
从零开始写毕业论文的方法
热心助人的动物
第一届全国脊柱脊髓基础研究及临床...
2004世界科技七大看点
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物