随着芯片向微型化和集成化的方向发展,因热流密度增加导致的芯片发热问题日益严重。大功率多芯片PCB板上离散分布着多个高热流密度......

电子设备逐渐朝着微型化、集成化方向发展,高功率电子芯片由于其运行过程中产生的高温面临着严峻的热管理挑战。目前芯片背景热流......

电动汽车(EV,Electric Vehicles)因其低排放被视为内燃机车的优秀替代品，其相关产业近年来迅速发展。锂离子电池(LIB，Lithium-ion Ba......

针对某天线射频组件,设计了基于LTCC的微通道液冷系统,通过实验选择冷却方式,通过数值仿真进行流道结构优化.产品实测证明,在LTCC......