批量挤压印刷相关论文
DEK开发了一种批量挤压印刷解决方案，据称其传递了更高的产能、惊人的精度及改进的灵活处理能力。得可的SinguLign（TM）支持直接从载具......
高产量的晶圆背面涂层工艺基于批量挤压印刷平台，其工艺性能超越±12．5mm的总体厚度偏差(TTV)要求。新工艺可与底部充填或粘合剂......
DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂层工艺，基于具有成本效益的批量挤压印刷平台，据称其工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所限定......
全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司在2005年的APEX展会上，荣获两项业界殊荣。第一项是由《电路组装杂志》(Circui......
全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布与泰国的Ultracore Electronics Supplies Co．，Ltd签订战略合作协议，Ultraco......
DEK公司推出尖端的自动化CAD平台，能有效地针对不同的用户需求，以前所未有的周转效率提供一致的优化工具设计。全新的CAD平台使用标......
DEK公司再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案，能提供更高的生产能力、惊人水平的精度及高效率灵活的处理功能。DEK的SinguLign？实......
6.DEK电铸网版与可变网孔高度技术(VAHT)世界领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK再次在网版技术领域取得突破,通过其制造......
DEK公司总部位于瑞士、在英国Weymouth设有研发及制造设施．专长为电子物料的高精度批量挤压印刷提供工艺及设备。作为全球领先的丝......
全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布与泰国的Ultrscore Electronics Supplies Co，Ltd签订战略合作协议，Ultraco......
高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布针对目前要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案.通过使用......
