挠性印制电路基板相关论文
本文报导了改性双马来酰亚胺树脂粘合剂的一般性能和热性能,经表面处理后聚酰亚胺薄膜和涂胶后聚酰亚胺薄膜的性能,铜箔与涂胶薄膜......
该文介绍了一种适用于制备聚酰亚胺挠性印制电路基板的改性环氧树脂粘合剂,并对其性能作了讨论用此粘合剂制得的聚酰亚胺挠性印制电......
该文介绍了一种适用于制备聚酯薄膜挠性印制电路基板的丙烯酸树脂粘合剂,并对其性能作了讨论。用此粘合剂抽得的聚酯薄膜挠性印制电......
低热膨胀性聚酰亚胺及其覆铜板的研究与开发已成为高密度挠性印制电路制造中亟待解决的一个重要课题.综述了当前低热膨胀性聚酰亚......