挠性覆铜板(FCCL)相关论文
文章介绍了液晶聚合物（LCP）的特点及其在挠性覆铜板（FCCL）中的应用，尤其对日本近期的LCP基FCCL进行了综述，同时对比研究了LCP膜和PI膜制......
导热和高频用基材是2011年度JPCA的两大主题，软板的技术走向也大抵相仿，多家厂商展出了导热基材、导热胶膜、液晶聚合物（LcP）基挠性覆......
本文以忠实原著为原则,编译了日本矢野经济研究所株式会社近期发表的'2016年版挠性覆铜板市场的现况与未来展望'调查报告......
期刊
本文讨论了两层结构的挠性覆铜板的制法及主要性能,并且介绍了此类覆铜板产品耐折性能的测试、评价方法。......
采用端羧基丁腈橡胶对环氧树脂增韧改性，以4，4’-二氨基二苯砜为固化剂、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂，运用磷阻燃机制和......
作为柔性印制电路板(FPC)的关键基材之一,挠性覆铜板(FCCL)的质量对其应用和发展起着至关重要的作用。而在FCCL的结构中,粘接铜箔......
以饱和聚酯树脂为主体材料制备了一种单组分胶粘剂,并将其用于制备三层型聚酯薄膜基的挠性覆铜板(PET-FCCL)。分别研究了饱和聚酯......
期刊
本文以日本2016年挠性印制电路板业发展现况为视角,对当前挠性覆铜板的新市场作了综述与分析,并介绍了日本挠性覆铜板主要厂家在应......
作为FPC的关键材料之一,FCCL的质量对其应用和发展起着至关重要的作用。而在FCCL的组成中,粘接铜箔和绝缘基膜的胶粘剂是唯一未实......
