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无压低温烧结连接相关论文
纳米银焊膏无压低温烧结连接方法的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块封装应用研究
纳米银焊膏作为一种无铅的界面连接材料,可以通过低温烧结技术实现功率半导体芯片的连接。由于纳米银焊膏具有熔点高(961℃)、电导......
学位
纳米银焊膏
无压低温烧结连接
IGBT模块
开关特性
热阻
可靠性
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