无引线封装相关论文
耐高温压力传感器的压力测量广泛应用于工业控制领域,例如航空航天、军工、油井、石化等。为了提高MEMS压力敏感芯片的可靠性和传......
以机载航空压力传感器小型化设计关键技术研究及工程化为目标,基于LLP(Lead Less Package,无引线封装)和SIP(System in Package,系统......
基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法.......
东芝公司开发出一款超小型天线开关—TG2217CTB。该产品适合于以GSM为中心的对应多个系统手机中安装的ASM(天线开关模块)的接收系......
Vishay厚0.6mm LC EMI/ESD滤波器阵列ViShay推出新款LCEMI/ESD滤波器阵列,包括四通道的VEM145LA—HNH和八通道的VEM185LA—HGK,在超级紧......
Vishay Intertechnology.Inc.推出新款LCEMI/ESD滤波器阵列.包括4通道的VEM145LA-HNH和8通道的VEMI85LA—HGK.在超级紧凑的LLP1713和LU......
该阵列包括4通道的VEM145LAHNH和8通道的VEMI85LAHGK,在LLP1713和LLP3313无引线封装内提供了小于1dB的输入损耗。VEMI阵列中的低通......
无引线封装技术能够将采用SOI技术的MEMS压力传感器的工作温度提高到300℃以上,解决传统充油封装无法耐受高温的问题,然而,无引线......
研究的压力敏感芯片利用单晶硅的压阻效应原理制成;采用绝缘层上硅(SOI)材料取消了敏感电阻之间的pn结,有效减小了漏电,提高了传感......
期刊
在SOI晶圆材料的基础上,设计了压力敏感结构,提高了传感器的高温稳定性;采用敏感芯片背孔引线技术,将硅敏感芯片的正面和硼玻璃进......
日前,德州仪器(TI)宣布其引脚兼容型高速ADS5546产品系列又添两款新成员:12与14位210MSPS ADC。ADS5547与ADS5527能够在采样速率为210M......
方形扁平无引线(QFN)封装是方形扁平封装(QFP)和球栅阵列(BGA)封装相结合发展起来的先进封装形式,是SMT技术中产品体积进一步小型化的换代......