无氰仿金电镀相关论文
报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺.总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新......
利用电化学综合测试系统（PARM273A）研究了环保型仿金电镀工艺的阴极极化行为并与氰化物体系相对比;利用恒电流极化的方法研究了焦磷......
介绍了无氰仿金镀层的种类，综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状，包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系......
在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K2CO340 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓......
对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化......
