无线互连相关论文
随着科学技术发展和社会进步,嵌入式系统越来越多的应用到我们的实际生活中,极大的改变着我们的生活。开发低成本、高性能、高可靠......
本文采用标准0.18um CMOS工艺设计制造了两根不同缝隙宽度(10um和100um),工作在～36GHz的片上缝隙天线.分别对相距3mm的两根缝隙宽度......
当今世界通信技术迅猛发展,随着3G时代的到来,射频无线器件和模块的应用越来越广泛,特别是无线互连设备所用到的射频模块.本论文对......
无线技术日趋发达的今天,我们可以轻易地看到各种各样的无线终端和数码设备等多媒体设备和应用在增加.数字高清电视、数字高清影碟......
当面市时间(Time to Market)成为手机产品成功与否的一个重要考量因素,基于模块的手机设计也逐渐成为了手机开发者的选择。采用这......
医疗电子目前已成为低迷的半导体行业的新亮点.便携、移动、无线等曾经风靡一时的技术和应用在新的市场重新焕发活力.中国刚刚出台......
可以想象有一种设备,它能够在家庭范围内提供高质量的电话服务,允许家庭成员之间不受限制地进行语音和数据交流,而每月只需要很低......
2016年伊始,无论是IT设备巨头还是知名分析公司都对蓬勃发展的IoT市场给出了大胆的预测,甚至有企业认为至少有2万亿智能设备将接入......
基于硅基天线和电磁波传输的无线互连技术，设计实现了一种面向微处理器的无线时钟分布发射器电路，包括一个长2．6mm、宽30μm、集成在......
博通宣布，推出BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑（PC）、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现......
可以想象有一种设备，它能够在家庭范围内提供高质量的电话服务，允许家庭成员之间不受限制地进行语音和数据交流，而每月只需要很低的费......
无线网络的快速发展使得人们在家庭、办公场所等组建网络时都会考虑无线网络。常见的无线网络都是由无线路由器为中心接入的。其实......
主要阐述了当今比较流行的无线互联技术WAP和I-MODE,并从体系结构和实现技术上进行比较,论述了它们的适用环境和优缺点,并阐述了这......
当前是一个实时在线的时代,笔记本电脑业已实现无线互连,人们通过各种工具相互联系,但市场需求有待进一步挖掘.针对人们最终需求进......
3G移动通信技术能够使移动终端设备实现随时随地高速上网,而美国QUALCOMM公司的GpsOne技术能够实现移动设备的快速准确定位.结合这......
英国某公司研发的无线烟雾报警器能够对火灾做出早期预警并为人员逃生创造最佳时机。目前越来越多的报警器安装人员选择使用无线互......
介绍了传统的数字时钟分配技术；详细叙述了基于导波的射频时钟分配技术以及无线射频时钟分配技术；讨论了射频时钟分配技术存在的问题......
如今，无线局域网在办公和家庭中日益受到欢迎，而人们也更加迫切地需求快速且可靠的无线互连．5GWi—Fi满足了中国市场对更快速、更可靠......
6月1日，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人......
美满电子科技（Marvell）近日推出mPrjnt WiFi模块，它是一款低战术、插入式适配器，使消费者能给任何打印机增加丰富的无线互连和移动打印......
定性分析了金属互连线、电源网格、散热与封装以及金属Dummy Fills对2 mm长、30μm宽的片上偶极天线对工作特性的影响.通过在硅衬......
随着摩尔定律不断地推动着集成电路工艺向前进步,芯片的特征尺寸越来越小,工作频率越来越高,金属互连线所占的面积越来越大,传统的......
从接入与应用层面来看,由有线为主到无线为主是通信业发展的大势所趋,因此,无线通信产品的研究开发长期以来也一直是中兴通讯的投......
<正>Broadcom(博通)宣布,推出新的InConcert Maestro软件平台,该平台使开发人员能够更容易地给通信、计算和消费类电子产品上的软......
以智慧课堂移动终端互连的特殊要求作为突破口,研究现有移动互连技术并指出其存在的不足,由此引出构建满足智慧课堂需求的终端无线......
蓝牙技术是一种新型的无线技术,以低成本的近距离无线连接为基础,为固定与移动设备通信建立一种特别连接的短程无线电环境.介绍了......
SiBEAM是一家智能毫米波无线通信技术开发领域的企业，该公司高级产品市场经理黄彪在世界移动大会（上海）接受本刊记者采访时说，SiBEAM率......
随着无线通信的发展,天线成为无线设备中一个重要的组成部分,当无线设备小型化后,天线设计遇到了许多挑战,这些挑战体现在三个方面......
当前,随着CMOS工艺尺寸的逐步缩小和芯片集成度的大幅提高,有线互连在延时、功耗等方面遭遇巨大挑战,已接近互连金属材质的极限。......
