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无铅倒装焊封装器件的热-机械失效分析
封装器件的热-机械失效行为是无铅倒装焊微电子封装技术主要关注内容之一。本论文以无铅板上倒装焊封装作为研究对象。重点研究了......
学位
倒装焊器件
无铅板
底充胶
热机械失效
数值模拟
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