无铅焊料合金相关论文
采用真空熔炼技术成功制备Sn-Zn-Al-RE无铅焊料合金.通过DTA,SEM等技术分析焊料的熔点,成分,显微形貌,焊料对Cu基板的润湿性等性能......
通过共晶锡锌合金的张力与蠕变性能测试,我们能够得出这种焊料与锡银合金及SAC合金(SAC-锡/银/铜合金)在机械性能方面的不同。试验......
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本文通过将Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)同Sn-Ag-Cu系列典型的焊料合金Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)和低银合金Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)进行......
随着人们对环境的日益重视，全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高。本研究介绍了无铅焊料合金的发展及技......
该文阐述了基于热力学数据库数据和相图优化计算的热力学参数预测熔体表面张力的模型、方法和程序，并以Sn-In-Zn-Ag无铅焊料合金和......
在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,......
当生产符合RoHS指令的电子产品时,必须从众多的元器件、电路板和设备中做出许多选择,其中最重要的选用何种无铅焊料.......
概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性......
随着电子装联向集成化、精密化方向发展,焊点越来越密集和细小,对焊点的缺陷和品质要求越来越严格,尤其是高端电子产品或汽车电子......
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今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHs和wEEE)。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世......
