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无铅装配相关论文
电子产品无铅装配工艺研究
本文介绍了电子产品在生产装配过程中的无铅材料和无铅焊接工艺,在电子产品的实验、调试和生产中应用具有一定指导意义。 This ar......
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随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行,PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性,而这些耐热特性是通......
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