简述了近向年来Lead-Free合金钎料的发展情况并分门别类进行了论述，阐述了无铅钎料研究的若干前沿问题并提出了用Lead-Free合金钎料......

该文对钎料的研制是按照从实用化的角度出发,兼顾成本和钎焊性能;运用合金化原则对现存的二元无铅软钎料共晶或近共晶成分的合金性......

随着半导体工业的进步,电子器件逐渐向小型化、集成化和多功能化的方向发展。为了将器件整合到体积最小且功能最佳的状态,多层芯片......

为了适应未来电子工业对无毒、无铅钎料的要求，本文以Ｓｎ－Ｓｂ二元合金系为基础，开发出一种新的无毒、无铅系列软钎料。通过试验，筛选出Ｓｎ－４￣５Ｓｂ－１５￣２５Ｂｉ－２￣５Ａｇ合金系......

讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素，钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板的润湿性能，而润湿性能与液态钎料在基板上的液、......

随着微电子表面组装技术（SMT）的迅速发展和公众环境意识的增强，无铅软钎料成为近年来研究的焦点。主要研究了Sn-Ag系合金钎料的超电势......

研究了元素铋对Sn-Zn系合金钎料湿润性能的影响，结果发现Sn－Zn的湿润性能可通过元素铋的加入而得到有效地改善。当铋的含量大于5％时，钎......

随着国际上禁止含铅钎料使用日期的临近,无铅软钎料的研究开发与推广应用已迫在眉睫.综述了近年来国内外在无铅软钎料领域的研究开......

研究了Bi的添加量，对电子表面封装（SMT）用Sn-Ag近共晶无铅软纤料钎焊接头抗拉强度和熔点及熔点范围的影响。随着Bi含量的增加，钎焊接头......

通过对两种具有代表性的无铅软钎料断口的分析，介绍了Sn-Zn-Bi-X(Ag，Cu)系钎料合金的断裂韧性的初步研究结果，发现Bi固溶于钎料基体导......

全球禁铅运动的发展使得无铅技术已提上各国议事日程,针对这一形势,笔者概述了近几年来国内外无铅焊接的研究动态与发展趋势,特别......

本论文研究了添加元素对Sn基无铅软钎料工艺性能及接头区界面行为的影响,研究内容主要分成两部分:第一部分是通过在Sn3.5Ag共晶合......