时间-压力点胶相关论文
时间-压力点胶技术已被广泛用于电子制造过程中。对该过程建模与控制是提高点胶精度的两个重要环节。该文对现有的时间-压力点胶过......
流体点胶作为芯片封装的重要流程之一，对芯片的封装效果有着很大的影响，而时间-压力点胶是现阶段应用最为广泛的技术，提高其胶滴尺寸......
在芯片封装中,时间-压力点胶为一多参数耦合系统,点胶量的一致性受点胶时间、压力、温度、气体可压缩性以及胶体的非牛顿流体特性......
