晶圆针测相关论文
介绍了集成电路晶圆针测经常出现的两种针痕异常问题。针对异常问题发生的原因、对测试的影响进行了探讨，并提出了针对这几种异常问......
在晶圆探针测试当中，常会由于测试环境或是针测机台参数的改变，使得针痕不正常偏移并打出开窗区，造成测试时的误宰，因而造成公司的损失......
在先进工艺节点半导体制造中,工艺和器件的变异性越来越不可忽视。在半导体制造的工艺站点,先进工艺控制（APC）已经广泛应用于减小和......
随着集成电路测试在整个半导体产业中所占的比重越来越大,如何快速、有效地解决量产测试中发生的异常状况,降低测试中发生的误宰现......
IC测试主要分为晶圆针测以及成品测试，其主要功能为检测出IC在制造过程中所发生的瑕疵并找出其中根本原因，以确保产品良率正常及提供......
