有机保焊膜相关论文
PCB无铅化焊接前沿用的表面涂(镀)覆层是热风整平等工艺，现已逐步被有机可焊性保护工艺所替代。对耐高温型有机保焊膜与无铅化焊接......
采用阴极极化曲线和电化学阻抗谱测量,对比研究了三环唑和以2.烷基苯并咪唑为主要成分的有机保焊膜(OSP)分别在0.5mol/LH2SO4和3.5......
为了获得优良的可焊性,有必要对有机保焊膜的耐热性和可焊性进行研究,并寻求最佳膜厚....
