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摘 要：针对某型号译码器电路板有铅无铅元器件混装带来的问题，在工艺试验基础上，优化工艺流程及回流焊接参数，以保证采用有铅焊膏焊接......
摘 要：为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题，通过改进原先的电气装配工艺，如选择适当的焊膏材料，合理设定焊接温度......
分析比对了有铅和无铅两种焊料的不同温度特性。针对军工产品经常面对的有铅和无铅BGA同时组装在一块印制板上的情况,提出了有铅和......
随着电子元器件的小型化、高集成度的发展趋势下,SMT(表面组装技术)技术应运而生,SMT工艺的核心技术包括自动锡膏印刷、自动元器件......
BGA封装器件具有较高的密度,而且具有高性能、多功能及高I/O引脚封装特点,是目前使用最为广泛的器件种类之一。但军工生产为追求产......
为研究某回流焊工艺后有铅无铅混装印制板组件的振动可靠性,采用实验EAM方法验证有限元ANSYS分析印制板组件振动特性的准确性,进一......
目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,有铅和无铅混用时,可能会发生材料、工艺、设计之间不相容等问题,......
