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本文着重针对在SMT的生产过程中遇相关论文
PCB拒焊原因分析和改善应用
引言通常情况下电子器件的表面装连工艺(SMT)中最关键的过程就是焊接,而焊接的三个主要作用它们分别是:......
期刊
印刷电路板(PCB)是所有电子产品电子器件的载体
所以印刷电路板的表面处理质量好坏
很大程度上决定了电子产品的可靠性和耐久性
本文着重针对在SMT的生产过程中遇
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