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针对低Ag无铅焊膏的市场需求，研究开发了一种适用于Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000)，配置了相应的......
微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级......
面向电子设备故障预测与健康管理（Prognostics and Health Management,PHM）,基于自适应谱峭度与核概率距离聚类提出一种振动载荷下板......
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《电子工业专用设备》报道近年,物联网、5G、AI、自动驾驶、智能制造等多元应用光景蓄势待发,促使其核心半导体器件技术不断推陈出......
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