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板级组件BGA焊点相关论文
基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化
建立了板级组件BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以......
期刊
板级组件BGA焊点
再流焊冷却过程
应力应变
响应面分析
遗传算法
board level assembly BGA solder joint
cooling
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