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界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响
研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在(150±1)℃时效温度下,0~1000h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物(IMC)的组织形......
期刊
金属间化合物
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点
拉伸断裂
多层结构
柯肯达尔洞
intermetallic compound (IMC)
Cu/S
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