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BGA技术之植球工艺
在BGA封装工艺中,植球工艺是其关键工艺。设计的专用网版为四个单元,每个单元有300个网孔,开孔侧壁倾斜度5°-9°,间距为1.27mm......
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植球是芯片尺寸级CSP封装塑封成型工艺过程中重要的一步,植球技术是CSP封装的关键技术。介绍了CSP封装流程,着重阐述了适用于晶圆......
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