次亚磷酸盐相关论文
本文提出了一种新的停流流动注射分析技术-阀停流技术.基于以氨三乙酸(NTA)作助催剂Mn2+对KIO4,氧化NaH2PO2的催化作用,建立了痕量......
1 前言rn化学镀镍由于具有镀层厚度均匀、抗蚀性和耐磨性好、操作方便等优点,日益得到广泛的应用.化学镀镍所用的还原剂主要有三类......
就磷化氢释放对铜绿微囊藻的生长进行了研究.采用藻类生长潜力试验(AGP)的方法,研究了磷化氢及其氧化产物亚磷酸盐、次亚磷酸盐对......
研究了次亚磷酸盐溶液盐电镀三价铬工艺的溶液化学性质,对镀液中三价铬离子与次亚磷酸根离子的配位化合物进行了探讨。用线性电势扫......
研究了以硫氰化物为络合剂,次亚磷酸盐为还原剂的新型我氰化学镀金工艺,探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系,并得出最佳配方及工艺......
在中性,低温的条件下进行自催化反应的化学镀钯在电子工业中已有了应用。本文重点概述化学镀钯条件的确定,镀层的特性以及对新的用......
砷是地质矿产及冶金分析中经常分析的元素之一,有原子荧光法、分光光度法、溴酸钾容量法及次亚磷酸盐还原-碘量法等多种分析方法,碘......
对次亚磷酸盐溶液电镀三价铬工艺进行了研究。用动电位扫描法,循环伏安法研究了镀液的极化曲线,并探讨了镀液组分对极化曲线的影响,用......
用循环伏安法研究H2PO2^-在铂电极上的电氧化行为,并讨论了电氧化的机理。结果表明,在0.5mol/LH2SO4介质中,H2PO^-2抑制氢和氧在Pt电极上的吸附,并通过两种径在0.4-1.2V的电位......
通过改变次磷酸盐体系的工艺参数制得不同的镍磷合金镀层.采用电化学阻抗谱技术(简称EIS技术)和动电位扫描极化曲线技术,研究了不......
应用开路 电位 测 量和 循 环 伏 安 法研 究 碱 性 介 质中 H2 P O-2 在 镍电 极 上 的 电 氧化 过程,并 对镍氧化 膜的去活 化机理 进......
就磷化氢释放对铜绿微囊藻的生长进行了研究.采用藻类生长潜力试验(AGP)的方法,研究了磷化氢及其氧化产物亚磷酸盐、次亚磷酸盐对......
本文对用于印制线路板的导体形成和多层板内层处理等的化学镀铜液的组成和工作条件、反应机理、镀层的特性、快速镀以及非甲醛化等......
简要地介绍次亚磷酸盐化学镀液的应用历史,探讨次亚磷酸盐的还原机制,提出了次亚磷酸盐在化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀锡......