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印制板压合铜皱的分析及预防
印制电路板层数越来越高,在压合生产过程中出现铜皱的现象越来越频繁。本文主要从铜皱的表现形式入手,通过现象铆钉位铜皱、熔点位......
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多层板
压合
死胶
铜皱
Multilayer PCBPressingDead GlueCopper Knit
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