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有机薄膜晶体管由于材料来源广、成本低和易加工等优点以及在电子工业低成本和大面积柔性制备等领域表现出广阔的应用前景而受到越......
<正>三维模塑互连器件(3D-MID)技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上,制作具有电气功能的三维立体电路及互联器件的技术。激光直......
随着未来飞行器向微型化、轻质化的方向发展，传统的硬质介质基板天线已不能满足要求。因此，有必要研究新型的柔性共形天线结构。柔性......
本研究采用气溶胶喷印技术,在SiO_2衬底上喷印沉积了聚（3,4-乙撑二氧噻吩）/聚苯乙烯磺酸（PEDOT：PSS）有机导电薄膜。利用光学显微镜、原......
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