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混合介质层相关论文
混合介质层类同轴垂直硅通孔的高频性能研究
为了改善T/R组件中2.5 D转接板的高频特性,本文提出一种工艺简单、结构新颖的混合介质层类同轴硅通孔(through silicon via,TSV)结......
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T/R组件
硅通孔
类同轴
混合介质层
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