游离磨料多线切割相关论文
硅单晶抛光片是制造集成电路的基础材料,在硅单晶抛光片生产制备过程中,切片工序是重要的环节,切割过程产生的热累积是硅片几何形......
使用游离磨料多线切割技术切割的硅片,切割后的损伤层深度是决定后续研磨去除量的关键因素,直钢丝和螺旋钢丝是游离磨料多线切割中......
在游离磨料多线切割工艺中,钢线切割到单晶与树脂板结合处(尾部)的裂片为常见异常,一直得不到有效的解决,本文分析了裂片位置的受......
随着太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加，大尺寸超薄硅片多线切割技术的发展趋势将日益明显。传统的外圆和内圆切割已经不能满足......
