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烧结界面分析相关论文
Ni/Au纳米锥阵列薄膜制备及与纳米银的烧结连接机理
纳米银(Ag NPs)因其低温烧结后可以获得高导电率、高导热率以及良好耐高温性能的接头而在功率封装、高温封装等领域受到极大关注。......
学位
基板纳米化
烧结界面分析
纳米银与基板的兼容连接
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