热耗散能力相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

热耗散能力相关论文

一种新型封装材料的热耗散能力分析与验证

随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为......

期刊

微电子封装有限元仿真新型热沉材料Cu C 热阻热耗散能力

植物避免强光伤害的机制

本文从植物通过代谢耗能、提高热耗散能力、进行状态转换和光系统Ⅱ失活与修复等四方面,阐述了植物避免强光伤害的机制。......

期刊

代谢耗能植物强光伤害保护机制光能热耗散能力状态转换光系统

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