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热-力性能相关论文
基于多物理场耦合的PBGA封装器件热—力特性研究
塑料球栅阵列(PBGA)封装器件被广泛应用于运动控制、医疗设备和物联网等领域,但在其工作过程中产生的热量会引起多种热-力失效问题。......
学位
PBGA封装
散热特性
热-力性能
多物理场耦合
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