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热-流体耦合相关论文
多芯片组件的热模拟和优化分析
在现代微电子工业中,封装的可靠性研究扮演着越来越重要的角色,本文以一个典型的多芯片组件(MCM)为研究对象,利用ANSYS建立了热-流......
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多芯片组件
有限元仿真
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