焊料性能相关论文
本文简单概述了Sn—Cu系无铅钎料的国内外研究现状。在无铅焊料互连结构中,反应界面化合物层(IMC)的形貌及厚度是决定焊点可靠性的......
采用真空熔炼技术成功制备Sn-Zn-Al-RE无铅焊料合金.通过DTA,SEM等技术分析焊料的熔点,成分,显微形貌,焊料对Cu基板的润湿性等性能......
SnPb焊料以其低成本，易操作，低熔点，延展性和对各种基板有良好的润湿性被广泛应用于电子封装工业中。由于含Pb产品对环境和健康带来的......
