焊料球连接相关硕士博士期刊学术论文

<正> 陶瓷焊球阵列(CBGA)封装技术是IBM公司已成功地实用了25年以上的面阵列倒装芯片(C4,可控塌陷芯片连接)互连的扩展。IBM采用双......