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焊点互连高度相关论文
微小高度Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni线形焊点显微组织演化及力学行为的尺寸效应研究
电子产品与系统向小体积、高性能和多功能方向发展,促使电子封装微互连焊点的互连高度不断减小,焊点性能受焊点尺寸影响变得日益严重......
学位
无铅微互连
金属间化合物
拉伸断裂行为
焊点互连高度
尺寸效应
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