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随着计算机技术的飞速发展,计算机视觉技术己广泛应用于工业自动检测,医疗器械,航空航天等诸多领域。在制造业中,有关产品外观质量......
随着电子封装技术的快速发展，新型封装形式的不断出现，表面组装技术(SMT)遇到了新的挑战，SMT产品质量和可靠性问题日益突出。研究表明......
X射线焊点检测着重于焊点的物理结构测试,克服了其它测试方法的不足,可以达到满意的缺陷覆盖率,本文展示了各种类型焊点在X射线下......
图像识别技术是智能控制技术的一个重要研究方向，在现代自动控制技术中图像识别技术占有非常重要的地位。通常生产中使用的人工视觉......
<正> 伴随着元器件封装的迅速发展,电子组装向着密、小、轻、薄的趋势发展,诸如BGA、Flip Chip、CSP等高新封装技术的出现,使得表......
BGA是一种球栅阵列封装器件，广泛应用于印刷电路板中，但由于BGA封装器件下焊点不可见，从而对焊接引起的缺陷检测显得尤为困难。文中就......
电阻点焊具有能量集中、变形小、生产效率高、易于实现自动化等特点，使其成为轿车车身装配过程中不可缺少的连接方法。在点焊过程中......
传统生产中,焊接质量是通过稳定焊接工艺参数和焊后检验来保证的。目前,采用的人工目测检查焊点外观质量的方法存在诸多问题,严重......
本文针对X射线印刷电路板中BGA器件焊点缺陷检测的相关要求,研究基于X射线成像系统的缺陷检测及识别技术。在印刷电路板检测领域中......
