焊点直径相关论文
基于JEDEC标准，采用ABAQUS软件建立了具有5个POP封装组件的三维有限元模型，通过试验验证了模型的准确性，讨论了PCB板阻尼、焊点形......
新型SnAgCu系无铅钎料的开发与应用已经成为了电子封装新材料研究的主要内容之一，但实际应用中仍存在焊点可靠性不良等问题。本文选......
采用动态电阻法建立了低碳钢电阻点焊熔核直径的人工神经网络模型，该模型为3层BP向前网络结构，通过大量正交试验训练获得其模型数据......
来自Rofin-Baasel公司的StarPulse源是脉冲YAG棒激光器，能提供40～500W能量，焊点直径〈0．1mm。低的10W峰值能量能精密焊接，达到了20kW的......
采用三维弹塑性有限无限元数值分析方法，研究了采用弹性模量较高的酚醛树脂和弹性模量低的丙烯酸酯胶粘剂的胶焊接头中，焊点直径对应......
对空预器弹性波纹板在不同直径焊点连接方式下的疲劳强度进行了研究,从而确定最优焊点直径。首先,在Ansys Workbench中对波纹板在......
点焊技术作为薄板构件连接的主要方式,以其生产效率高、操作简单、易实现机械自动化的优点而被广泛应用。汽车的车身结构通常是由......
新型SnAgCu系无铅钎料的开发与应用已经成为了电子封装新材料研究的主要内容之一，但实际应用中仍存在焊点可靠性不良等问题。本文选......
