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芯片互连是微电子封装的关键技术之一，而倒装焊采用凸焊点实现芯片与基底之间的机械和电气连接，因封装尺寸小、信号传输速度快等优点......
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随着现代科技的发展，半导体元器件和组件在工程和商业领域上得到了广泛应用。我们日常生活中的电子电器等产品都能看到他的身影。在......
倒装焊作为一种广泛应用的微电子封装技术,通过焊球实现芯片与基底的机械和电气互连,具有对准精度高、互连线短等优势,可以大大提......
电子制造不断朝着小批量、多样化发展,这就要求电子制造过程越来越柔性化。球栅阵列封装作为一种被广泛应用的面阵列封装,也越来越......
